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Hysol PC18M使用工艺与指南

Hysol® 共形覆膜剂PC18M使用指南及工艺推荐
1. 储存 室温(25ºC)良好密封储存,其储存寿命自出厂之日起为12个月。
2. 线路板清洁 建议线路板在组装后进行清洁以去除灰尘、油污。清洁的线路板可有效提高共形覆膜剂的附着力,并防止元器件、焊点的腐蚀。一般用高压气吹,超声波清洗等方法进行清洁。 3. 稀释 建议使用Loctite Hysol® AC0305 对其稀释以获得更低的粘度、便于施胶。推荐的稀释剂添加比例为15~20%(重量比)。稀释后的胶液建议手工搅拌至其颜色、粘度均匀一致后再使用。搅拌时应在良好通风的场所进行。
4. 施胶
以下三种方式均可:浸泡、涂刷和喷涂。
浸泡:
可获得较均匀一致的胶层;应注意线路板两面的最终胶层厚度可能有略差异(如线路板水平放置,其上面的胶层厚度将稍小于于下面;如线路板纵向放置,其上部的胶层厚度将稍小于于下部);应注意在施胶间歇期间对容器的密封,防止胶液中的溶剂挥发造成的粘度上升;可以对粘度上升的胶液重新添加稀释剂,建议使用手持式粘度仪控制胶液粘度为300~400cPs;
涂刷:
最简易的施胶方式;应注意在施胶间歇期间对容器的密封,防止胶液中的溶剂挥发造成的粘度上升;可以对粘度上升的胶液重新添加稀释剂,建议使用手持式粘度仪控制胶液粘度为300~400cPs;

喷涂:
适用于手工(喷壶)和机器施胶,生产效率高,胶层均匀。 5. 固化 PC18M为溶剂挥发后吸潮固化,条件如下:
推荐固化条件: 60ºC,相对湿度>30% 2 小时 注意: 1) 进入烘箱前应确保已施胶的线路板在室温(25ºC)下放置30分钟以上,使胶中溶剂充分挥发;
2) 烘箱内应预先放置一装有蒸馏水的开口容器,以保证烘箱内湿度。 选择性固化条件:(室温)25ºC,相对湿度 30%~50% 7天
其中:表面脱粘,1~4小时;硬化,1天
6. 清理
线路板上未固化的多余共形覆膜剂可以使用MEK、甲酮或Hysol®
AC0305稀释剂清除;已固化的共形覆膜剂可以使用电烙铁局部加热
清除。
注:如您在使用的过程中遇到任何问题,请与我们的技术服务部联系。

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